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市场与产业研究
2018年全球刚性覆铜板经营情况本刊编辑部;1-8专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文
IC封装基板用覆铜板的研究与性能粟俊华;刘人龙;席奎东;李文峰;9-11+29覆铜板 印制板技术
日立化成高耐热性覆铜板的开发张洪文;12-29
全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载三）祝大同;30-35覆铜板标准与测试
高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述（下）——印制电路板高频插入损耗的测试技术现状分析葛鹰;朱泳名;36-42原材料与设备
刚性覆铜板用主要树脂性能分析及圣泉5G材料技术开发进展（上）李枝芳;刘耀;朱红军;葛成利;刁兆银;43-48专家讲座
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）师剑英;49-53
铜板业界交流三大平台54